Introdução do produto

Ao embalar componentes eletrônicos de precisão em fábricas de chips e fabricantes de conectores, as operações manuais enfrentam gargalos de capacidade significativos, dificultando o atendimento às pressões de entrega de pedidos em massa. Além disso, a eletricidade estática gerada pelo contato humano pode danificar os chips ou a pressão irregular pode deformar os pinos do conector. A vedação manual deficiente também pode causar a queda de componentes durante o transporte. Esta máquina seladora de blister de mesa rotativa de alta frequência apresenta uma estrutura de operação cíclica de estação circular emparelhada com um módulo de neutralização estática ativa. Ele reduz o contato humano para eliminar riscos estáticos e garante vedação firme com controle preciso de temperatura, atendendo às necessidades de embalagens em massa de alta-proteção de componentes eletrônicos.

Recursos do produto

Estrutura de Operação Cíclica da Estação Circular:Multi-estações dispostas em um anel conectam automaticamente os processos de carga, selagem e descarga, eliminando a necessidade de espera manual. Sob condições estáveis, aumenta significativamente a capacidade de produção horária.

Módulo de neutralização estática ativa:Usa vento iônico de alta-tensão para eliminar rapidamente a estática em caixas blister e cartões de papel antes da selagem, evitando fundamentalmente a quebra eletrostática de chips e a adesão de poeira que afeta a condutividade do conector.

Dispositivo inteligente de proteção contra faíscas-de alta frequência:Quando poeira ou objetos estranhos são detectados na superfície da caixa blister, o sistema corta a saída de alta-frequência em milissegundos para evitar a queima do material e reduzir o desperdício de produção.

Cabeça de vedação controlada por temperatura dinâmica-:A temperatura do cabeçote se ajusta dinamicamente com base no material e na espessura da caixa blister, compatível com PVC/PET comumente usado em embalagens de componentes eletrônicos. A resistência da vedação atende aos padrões de transporte da indústria eletrônica e o ajuste preciso da pressão evita a deformação do pino do conector.

Parâmetros do produto

Item	Modelo 1	Modelo 2	Modelo 3
Poder	5KW	8KW	10KW
Tensão	220V/380V	380V 3P	380V 3P
Freqüência	27,12 MHz	27,12 MHz	27,12 MHz
Potência de entrada	10KVA	15KVA	18KVA
Retificador	Diodo de Silício	Diodo de Silício	Diodo de Silício
Tubo de elétrons	7T69RB	7T85RB	7T85RB
Pressão	0,3-0,6MPa	0,4-0,7 MPa	0,4-0,7 MPa
Intervalo	1-99s	1-99s	1-99s
Tamanho interno	400×500mm	500×600mm	600×700mm
Tamanho superior	350×450mm	450×550mm	550×650mm
Tamanho inferior	350×450mm	450×550mm	550×650mm
Tempo de soldagem	0.2-9.9s	0.2-9.9s	0.2-9.9s

Imagens da página de detalhes do local

Cenários de aplicação

Cenário de embalagem de chips de alta{0}}proteção: as fábricas de chips precisam embalar 10.000 chips de precisão diariamente, mas a embalagem manual atinge apenas 3.000 unidades com risco de danos estáticos. A máquina permite embalagem em alta-velocidade por meio de operação cíclica de estação circular + neutralização estática ativa, garantindo ausência de riscos estáticos e vedação firme, atendendo à produção em massa e às altas-necessidades de proteção de componentes eletrônicos.

Cenário de embalagem de conectores industriais de alta{0}}confiabilidade: os conectores industriais são pequenos e com pinos precisos. A embalagem manual corre o risco de deformação dos pinos devido à pressão irregular ou à adesão de poeira causada pela estática que afeta a condutividade. O cabeçote dinâmico-controlado por temperatura da máquina ajusta a pressão com precisão, combinado com a neutralização estática ativa, evitando a deformação do pino e a adsorção estática, atendendo às necessidades de empacotamento de alta-confiabilidade dos conectores industriais.

Perguntas frequentes

P: A máquina pode eliminar riscos estáticos na fonte?

R: Equipado com um módulo de neutralização estática ativa, ele usa vento iônico de alta-tensão para eliminar rapidamente a estática em caixas blister e cartões de papel antes da selagem, evitando fundamentalmente a quebra eletrostática dos chips e a adesão de poeira que afeta a condutividade do conector.

P: Ele pode se adaptar a caixas de blister anti{0}estáticas com marcas ESD?

R: Oferece suporte à vedação de caixas de blisters anti{0}estáticos. O cabeçote dinâmico-com temperatura controlada evita que altas temperaturas danifiquem o revestimento anti-estático, atendendo às necessidades de embalagem anti{4}}estática de componentes eletrônicos.

P: As embalagens seladas podem atender aos padrões de transporte da indústria eletrônica?

R: A fusão molecular de alta-frequência garante uma ligação firme entre caixas blister e cartões de papel. A maioria dos clientes relata que os produtos selados passam nos testes padrão de queda e vibração na indústria eletrônica.

P: É fácil substituir moldes para diferentes tamanhos de caixas de blister de chips?

R: Apresenta um design de molde de{0}liberação rápida. Após a familiarização, a substituição do molde não requer ferramentas profissionais e leva um tempo mínimo, adaptando-se a embalagens de componentes eletrônicos com múltiplas-especificações.

P: A temperatura de vedação irá flutuar após operação contínua?

R: Equipado com um sistema-de controle de temperatura em circuito fechado + resfriamento a ar, a flutuação da temperatura do cabeçote é controlada dentro de uma faixa razoável durante a operação contínua, garantindo uma vedação de massa consistente.

P: Serão gerados odores durante a vedação?

R: O controle dinâmico de temperatura evita o derretimento excessivo das caixas de blister e a geração de odores. O equipamento também possui uma estrutura de exaustão razoável, atendendo aos requisitos de proteção ambiental das oficinas eletrônicas.

P: Ele pode selar caixas de blister com espuma condutora?

R: Suporta vedação de caixas blister com espuma condutora. O módulo ativo de neutralização estática elimina simultaneamente a estática nas superfícies de espuma, garantindo a segurança dos componentes eletrônicos.

P: A máquina pode se adaptar a cartões de papel com orifícios de posicionamento?

R: O sistema de posicionamento fotoelétrico identifica com precisão os furos de posicionamento do cartão de papel, garantindo sua integridade após a vedação e adaptando-se às necessidades de montagem subsequentes das linhas de produção automatizadas.

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Máquina seladora de blister de mesa rotativa de alta frequência